電子&化工研究:國產替代揭開序幕,新材料行業春天將至
http://www.xmpgzr.tw2020-07-02 09:45:06格隆匯

半導體材料

1.中芯國際+長江存儲資本開支擴張,半導體材料需求持續爆發,國產化材料或迎放量機會。中芯國際上調其Capex支出,從30+億美元至43億元,與此同時長江存儲宣布啟動長存二期,總產能將從50K提升至100K。隨著Smic以及長存對于資本開支的增加,可預期對應半導體材料的需求也將隨之爆發。當前國產化半導體材料逐步突破海外技術,無論是CMP拋光液、拋光墊,又或是IC載板,均已可實現一定的國產替代,伴隨著需求的增加,國產半導體材料有望獲得逐步放量,突破長期被壟斷的材料市場。

2.中芯國際回歸,半導體配套服務產業鏈(含材料)將迎來空前重構,國產化進度加速前行。此次中芯國際擬募集200億,SN1項目投資80億,工藝研發項目投資40億,及補充流動資金80億,加碼加速半導體國產化進程,同時我們看到無論是大基金一期及二期的青睞,還是科創上市的神速,我們均看到了中國對于半導體國產替代的需求及大力相助。隨著中芯國際回歸A股,中國半導體產業鏈將進一步完善,也給予了半導體配套材料產業鏈國產化的加速動力。

3.5G加速半導體行業鵬發,制程升級帶動用量持續增長。根據美國半導體產業協會的統計,可以看到全球半導體銷售額呈現逐年增長的姿態,從2001年的1472.5億美元一路提升至2019年的4110億美元。同時隨著半導體芯片制程的不斷提高(14nm向7/5nm發展;2DNand向3DNand及更高層發展等),對應的加工工序增長較大,對應半導體材料用量隨之增長。價量齊升的基礎上,半導體材料市場將迎行業新機遇。

4.國產替代化逐步揭開序幕,國內廠商初冒頭。中國半導體制造材料的技術與國外差距仍然巨大,而技術的差距則致使部分國產材料無法滿足芯片所需。但是由于目前摩爾定律的放緩,對于材料的升級需求相對放緩,中國廠商具備了該賽道上追趕甚至超車的機會。目前國內在硅片、光刻膠、CMP、濕化學品等多方面均實現了一部分的國產替代,我們認為在半導體材料領域,中國廠商具備著巨大的國產化空間的同時,技術的同步提高將會給予這些廠商更好的發展空間。

顯示材料

1.手機→高端向中低端滲透+可折疊,帶來增量。智能手機端,AMOLED屏幕由高端向中低端機型滲透,可折疊形態帶來新增量,Counterpoint預測2022年配備AMOLED屏的智能手機出貨量有望達到8億臺。

2.可穿戴→智能手表出貨量增長,OLED單位出貨量提升。智能手表端,強勁需求驅動,DSCC預計2019年出貨量快速增長或將帶動OLED單位出貨量提升至7310萬。

3.超高清→大尺寸LCD受益,兩個尾聲、一個定局,行業步入反轉。超高清視頻發展,大尺寸液晶面板直接受益提升市場份額。LCD產能擴張尾聲,區域競爭尾聲,行業雙寡頭定局,周期性有望減弱。LCD短期即將回暖,中期行業格局扭轉,長期大陸廠商主導權逐漸增強。

4.歷史性機遇→下游轉移升級趨勢,新型顯示材料進口替代。擴散膜、反射膜、增亮膜:國內企業供應能力大幅提升偏光片及其膜材、柔性顯示材料、OLED有機發光材料:國產化仍處于起步階段,未來進口替代仍是較長一段時間的主旋律。

風險提示:外部環境邊際惡化、下游需求增長不及預期、國產替代進程不及預期、新項目建設進度不及預期、產品產業化及商業化進度不及預期、測算以及拆分數據存在一定誤差。

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